红板科技拟投不超50亿元建设高阶mSAP/HDI精密电路板项目，工期48个月，2027年开工，旨在提升高端PCB领域竞争力与盈利能力。
36氪获悉，红板科技旗下全资子公司赣州红板拟投建高阶mSAP精密电路板产业化项目，总投资额上限50亿元，资金来自自有及自筹。项目周期48个月，预计2027年1月启动，建成后将专注量产高阶HDI与mSAP类高端PCB，服务全球头部电子客户，全面强化公司在高端印制电路板领域的技术壁垒与盈利动能。
来源：36氪