鹏鼎控股拟投资100亿元于2026—2033年在深圳建设AI高阶类载板与柔性电路板智能生产基地，完善全链条战略布局，提升规模效益。
鹏鼎控股宣布将在深圳投建第三大产业园区，总投资达100亿元人民币，聚焦人工智能高阶类载板与柔性电路板的智能化制造。项目预计2026年7月启动，2033年全面投产，资金来源于自有及自筹渠道。此举旨在深度融入AI产业生态，强化其在‘云—管—端’全栈技术布局中的核心地位，驱动规模增长与盈利升级。
来源：36氪
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