据《华尔街日报》援引知情人士独家披露,苹果公司正就合肥长鑫存储(CXMT)的DRAM芯片展开多线程实机验证,覆盖iPhone及MacBook两大核心产品线,并已启动初步商务洽谈,目标是将标准化芯片率先导入面向中国市场的终端设备。此举正值AI驱动下全球存储供需严重失衡、价格持续攀升之际——2026年Q2,全球PC与智能手机出货量分别同比下滑4%和11%,而长鑫存储当季营收却飙升超8倍,全球DRAM市占率达7%,加速跻身第一梯队。但合作面临三重现实约束:其一,长鑫产能已近饱和,优先保障字节跳动、腾讯、小米等国内AI巨头订单,短期难为苹果大规模供货;其二,受制于先进制程设备禁令,其技术代际仍落后三星、SK海力士与美光,苹果若采用其标准芯片,或将被迫重构部分硬件架构;其三,美国出口管制严禁苹果向长鑫转移受控技术,双方仅能围绕现成产品开展采购与议价,且苹果正积极寻求白宫层面政策背书,以规避政治风险。值得注意的是,长鑫已被美国国防部列入所谓‘中国军工企业’清单,而其合肥新厂扩建计划剑指2028年产能翻倍。Counterpoint高级分析师尼尔·沙阿指出:长鑫冲击全球DRAM寡头格局,已非‘能否’,而是‘何时’。
来源:智东西
