B300芯片半年涨300%，大厂跳过算力中介直连供应端；AI Infra企业核心高管批量离职；Token获客成本跌破变现阈值，驱动商业模式重构；3D堆叠成算力密度突破关键。
本期算力情报局揭示行业深层变局：高性能AI芯片B300在六个月内价格飙升三倍，供需失衡加剧；多家一线科技巨头主动绕过传统算力调度平台，转向与硬件供应商直接对接，加速构建垂直整合的推理基础设施；多家AI Infra领域标杆企业遭遇高管集体出走，涵盖CTO、工程VP等关键技术决策层；与此同时，基于Token的开发者激励与用户增长模式正面临成本倒挂——获客边际成本已低于二次变现收益，倒逼商业模式从‘圈人—沉淀—变现’转向实时价值捕获。3D堆叠封装技术成为支撑算力密度跃升的关键底座。
来源：雷峰网